[공정설계직무 현직자 관점 조언]

Q. [공정설계직무 현직자 관점 조언]

삼삼하 문열고 들어가

안녕하십니까 선배님들 제 짧은 공정설계에 대한 지식으로는 공정설계가 전체적 공정과정을 통해 하나의 제품을 양산하게 만드는 직무로 알고 있습니다. 그런데 제가 아래에 한 활동들이 모두 공정설계 직무와 핏한 일이라는 이야기를 들어왔습니다. 그래서 준비를 하기도 했구요. 그런데 아래 활동들이 공정설계와 어떻게 연관이 되어있는지 자세하게는 모르겠어서 도움을 구하고자 이렇게 글을 쓰게 되었습니다. 1. RRAM 모델링 및 어레이 시뮬레이션 (LTspice, PySpice) 2. 2T TANOS 플래시 메모리 TCAD 시뮬레이션 3. 뉴로모픽 칩 회로 설계 및 디버깅 (Cadence Virtuoso)[레이아웃 등] 4. 소자 실제 측정 소자 관련 경험인거 같은데 삼전은 공정설계로 묶여 있다보니 여기서 공정적인 부분을 엮어야 하는건지 소자적인 부분으로 적으면 되는건지와 엮어야 한다면 어떤 식으로 연관이 있는건지 궁금합니다!!

2026.03.09

답변 6

회로설계 멘토 삼코치삼성전자
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회사
일치
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안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 적어주신 활동들은 겉으로 보면 소자 연구나 회로 설계 경험처럼 보이지만, 실제 반도체 회사의 공정설계 직무 관점에서는 “공정 조건이 소자 특성과 회로 동작에 어떤 영향을 주는지 이해하고 이를 설계 및 양산 관점으로 연결할 수 있는 경험”으로 해석됩니다. 공정설계 직무는 단순히 공정을 만드는 역할이 아니라, 공정 → 소자 특성 → 회로 동작 → 제품 성능까지 이어지는 전체 연결 구조를 이해하고 최적 조건을 정의하는 역할입니다. 쉽게 비유하면 요리를 할 때 레시피(공정조건), 재료 상태(소자 특성), 최종 음식 맛(제품 성능)을 동시에 맞추는 셰프 역할과 유사합니다. RRAM 모델링 및 어레이 시뮬레이션 경험은 공정설계와 연결성이 상당히 높은 활동입니다. RRAM은 필라멘트 형성, 산화막 두께, switching voltage, forming current 등 공정에 의해 소자 특성이 크게 달라지는 구조입니다. 질문자분이 LTspice나 PySpice로 array simulation을 수행했다면 단순 회로 시뮬레이션이 아니라 RRAM device model parameter를 기반으로 동작을 분석했을 가능성이 높습니다. 이때 실제 회사의 공정설계 엔지니어는 예를 들어 산화막 두께가 5nm에서 6nm로 변할 때 switching voltage 분포가 어떻게 바뀌는지, forming failure rate가 얼마나 증가하는지를 분석합니다. 이런 변화가 어레이 동작에서는 sneak current, read disturb, endurance degradation으로 이어집니다. 예를 들어 RRAM array에서 line resistance와 cell variability가 동시에 존재하면 read margin이 감소하는데, 공정설계 엔지니어는 이를 개선하기 위해 산화막 deposition 조건이나 electrode material stack을 변경하는 방향을 찾습니다. 질문자분의 경험은 바로 이런 “device parameter → array 동작 영향 분석” 흐름을 이해했다는 점에서 공정설계와 연결됩니다. 2T TANOS 플래시 메모리 TCAD 시뮬레이션 경험은 공정설계 직무와 거의 직결되는 경험입니다. TCAD는 실제로 공정설계 엔지니어들이 가장 많이 사용하는 분석 방식 중 하나입니다. TANOS 구조에서는 Tunnel Oxide / Charge Trap Nitride / Blocking Oxide 구조가 핵심인데, 공정 조건에 따라 threshold voltage window와 retention 특성이 달라집니다. 예를 들어 Tunnel Oxide 두께가 3nm에서 2.5nm로 줄어들면 program speed는 빨라지지만 leakage current가 증가하고 retention이 나빠질 수 있습니다. TCAD에서는 이러한 물리적 현상을 Poisson equation과 carrier transport 모델을 통해 계산합니다. 공정설계 엔지니어는 실제 양산 공정에서 ALD나 CVD 조건을 바꿔 산화막 두께나 trap density를 조절하고, TCAD 결과와 실측 데이터를 비교하면서 최적 공정 조건을 찾습니다. 질문자분이 TCAD를 활용해 전계 분포나 charge trapping behavior를 분석했다면 이는 공정 조건이 소자 electrical characteristic에 어떤 영향을 미치는지 이해한 경험으로 설명할 수 있습니다. 뉴로모픽 칩 회로 설계 및 디버깅 경험도 공정설계 직무와 연결이 가능합니다. 이유는 공정 변동성이 회로 동작에 직접 영향을 주기 때문입니다. 예를 들어 실제 양산 공정에서는 transistor threshold voltage variation, line resistance variation, oxide thickness variation 같은 공정 편차가 존재합니다. 뉴로모픽 회로는 특히 아날로그 연산이나 synaptic weight 동작을 하기 때문에 이런 variation에 민감합니다. Cadence Virtuoso 환경에서 회로 설계를 하면서 Monte Carlo simulation이나 mismatch 분석을 했다면, 이는 공정 variation이 시스템 동작에 어떤 영향을 주는지를 이해한 경험으로 해석됩니다. 실제 삼성전자 메모리 공정설계 엔지니어도 예를 들어 “wordline resistance variation이 sensing margin에 미치는 영향” 같은 것을 분석합니다. 질문자분의 경험은 공정 → 소자 → 회로 → 시스템 성능으로 이어지는 구조를 이해한 사례로 정리할 수 있습니다. 소자 실제 측정 경험은 공정설계 직무에서 가장 직접적인 경험 중 하나입니다. 공정설계 엔지니어는 wafer fabrication 이후 electrical test 데이터를 기반으로 공정 문제를 분석합니다. 예를 들어 IV curve, CV measurement, endurance test, retention test 등을 통해 oxide breakdown, leakage current, threshold shift 같은 현상을 분석합니다. 실제 현업에서는 예를 들어 Vth shift가 특정 lot에서만 증가하면 implant dose variation이나 annealing temperature drift 같은 공정 이슈를 의심합니다. 질문자분이 실제 소자를 측정하고 데이터를 분석했다면 이는 “공정 결과가 electrical characteristic으로 어떻게 나타나는지” 이해한 경험입니다. 정리하면 질문자분의 경험은 소자 경험처럼 보이지만 실제 공정설계 직무에서는 다음과 같은 흐름으로 연결됩니다. 공정 조건 → 소자 구조 및 물리 특성 → electrical characteristic → 회로 및 제품 동작 예를 들어 자기소개서에서는 다음과 같은 방식으로 정리하는 것이 현업 관점에서 자연스럽습니다. TANOS TCAD 시뮬레이션 경험을 통해 산화막 두께 변화가 threshold voltage window에 미치는 영향을 분석했고, 이를 통해 공정 조건이 소자 특성과 메모리 동작 안정성에 직접 연결된다는 점을 이해했다는 식입니다. RRAM array simulation 경험은 device variability가 array read margin에 미치는 영향을 분석했다는 구조로 정리하면 공정설계 직무와 자연스럽게 연결됩니다. 결론적으로 질문자분은 활동을 “소자 연구 경험”으로만 정리하는 것이 아니라 “공정 조건이 소자 특성과 회로 동작에 미치는 영향을 분석한 경험”이라는 관점으로 재정리하는 것이 공정설계 직무와 가장 잘 맞는 방식입니다. 반도체 회사에서 공정설계 엔지니어는 공정 엔지니어이면서 동시에 device engineer의 역할을 함께 수행하기 때문에 질문자분의 경험은 직무 적합성을 설명하기에 충분한 기반이 됩니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
2026.03.10
댓글 1
삼
삼하 문열고 들어가
작성자
2026.03.10
오 유투브에서 자주 뵙던 분을 이렇게 봬서 신기합니다 ! 정말 애청자입니다 ! 정말 진심어린 조언 감사드립니다 !!
탁
탁기사삼성전자
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공정설계가 회로디자인을 공정에 옮겨심는 중간 역할이라 보시면 되고 이때 소자 vth나 cap등 소자스펙을 맞추기위해 8대공정을 아울러 보며 신규공정을 적용하거나 최적화할때 이것을 시뮬레이션 하게됩니다. 이때 spice나 레이아웃을 보게되며 tcad도 활발히합니다. 또 여러 tem sem 시료측정 등 다양한 분석기기도 사용하구요 ㅎ 다양한 일이매우많습니다. 또 회설과 협업하다보니 여러 레이아웃 툴도 보게됩니다. 이렇게 중간역할을 하는것에 초점에 맞춰 이해해보심 좋을 것 같아요 ㅍㅎ
2026.03.09
P
PRO액티브현대트랜시스
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말씀하신 활동들은 소자·회로 경험이지만, 공정설계와 연결 지을 수 있습니다. 공정설계 직무는 단순 장비 운용이 아니라 소자 설계·시뮬레이션 결과를 양산 공정에 맞게 구현·최적화하는 역할도 포함됩니다. 예를 들어, RRAM/플래시 TCAD 시뮬레이션과 어레이 시뮬레이션은 공정 변수 변경 시 소자 특성 변화를 예측하는 경험으로, 공정 조건 설계와 직접 연관됩니다.
2026.03.10
개
개미는오늘도뚠뚠삼성전자
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안녕하세요 멘티님, 작성하신 부분에 대해 답변드리겠습니다. 멘티님께서 강조하고싶은 포인트에 따라 달라지지않을까싶네요, 제 추천으론 소자쪽으로만 딥하게연결시키는것이 좀더 직무 이해도, 능력어필에 도움이 될것이라 판단됩니다.
2026.03.10
황
황금파이프삼성전자
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안녕하세요. 공정 설계 취업을 위해서 소자와 공정 관련 지식이 모두 필요합니다. 기본적으로 소자에 대한 이해가 있어야 공정 배치나 공정 최적화, 평가 등을 진행할 수 있기 때문입니다. 위의 경험은 소자 위주의 경험인데 보통 소자를 제작하고 소자의 특성을 측정합니다. 그리고 소자의 특성을 제어하기 위해서 소자의 구조를 바꾸거나 반도체 공정을 개선하는 등의 업무가 주어집니다. 이 부분을 중점적으로 연관지어서 어필했으면 합니다
2026.03.10
흰
흰수염치킨삼성전자
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안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 개인 경험이라 멘티님이 연결점을 찾아야 경쟁력이 생겨요 다른 사람이 찾아주는거 보다는요 우선 공정설계가 무슨 업무를 하는지 공부하셔야 될 거 같고요 어떤 역량과 경험을 지을지를 고민해보셔야 돼요 아직 직무 공부가 부족한거 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
2026.03.09
댓글 1
삼
삼하 문열고 들어가
작성자
2026.03.09
네 직무 공부를 더 해보도록 하겠습니다 ! 감사합니다 !
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반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

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회로설계 멘토 삼코치삼성전자

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안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 적어주신 활동들은 겉으로 보면 소자 연구나 회로 설계 경험처럼 보이지만, 실제 반도체 회사의 공정설계 직무 관점에서는 “공정 조건이 소자 특성과 회로 동작에 어떤 영향을 주는지 이해하고 이를 설계 및 양산 관점으로 연결할 수 있는 경험”으로 해석됩니다. 공정설계 직무는 단순히 공정을 만드는 역할이 아니라, 공정 → 소자 특성 → 회로 동작 → 제품 성능까지 이어지는 전체 연결 구조를 이해하고 최적 조건을 정의하는 역할입니다. 쉽게 비유하면 요리를 할 때 레시피(공정조건), 재료 상태(소자 특성), 최종 음식 맛(제품 성능)을 동시에 맞추는 셰프 역할과 유사합니다. RRAM 모델링 및 어레이 시뮬레이션 경험은 공정설계와 연결성이 상당히 높은 활동입니다. RRAM은 필라멘트 형성, 산화막 두께, switching voltage, forming current 등 공정에 의해 소자 특성이 크게 달라지는 구조입니다. 질문자분이 LTspice나 PySpice로 array simulation을 수행했다면 단순 회로 시뮬레이션이 아니라 RRAM device model parameter를 기반으로 동작을 분석했을 가능성이 높습니다. 이때 실제 회사의 공정설계 엔지니어는 예를 들어 산화막 두께가 5nm에서 6nm로 변할 때 switching voltage 분포가 어떻게 바뀌는지, forming failure rate가 얼마나 증가하는지를 분석합니다. 이런 변화가 어레이 동작에서는 sneak current, read disturb, endurance degradation으로 이어집니다. 예를 들어 RRAM array에서 line resistance와 cell variability가 동시에 존재하면 read margin이 감소하는데, 공정설계 엔지니어는 이를 개선하기 위해 산화막 deposition 조건이나 electrode material stack을 변경하는 방향을 찾습니다. 질문자분의 경험은 바로 이런 “device parameter → array 동작 영향 분석” 흐름을 이해했다는 점에서 공정설계와 연결됩니다. 2T TANOS 플래시 메모리 TCAD 시뮬레이션 경험은 공정설계 직무와 거의 직결되는 경험입니다. TCAD는 실제로 공정설계 엔지니어들이 가장 많이 사용하는 분석 방식 중 하나입니다. TANOS 구조에서는 Tunnel Oxide / Charge Trap Nitride / Blocking Oxide 구조가 핵심인데, 공정 조건에 따라 threshold voltage window와 retention 특성이 달라집니다. 예를 들어 Tunnel Oxide 두께가 3nm에서 2.5nm로 줄어들면 program speed는 빨라지지만 leakage current가 증가하고 retention이 나빠질 수 있습니다. TCAD에서는 이러한 물리적 현상을 Poisson equation과 carrier transport 모델을 통해 계산합니다. 공정설계 엔지니어는 실제 양산 공정에서 ALD나 CVD 조건을 바꿔 산화막 두께나 trap density를 조절하고, TCAD 결과와 실측 데이터를 비교하면서 최적 공정 조건을 찾습니다. 질문자분이 TCAD를 활용해 전계 분포나 charge trapping behavior를 분석했다면 이는 공정 조건이 소자 electrical characteristic에 어떤 영향을 미치는지 이해한 경험으로 설명할 수 있습니다. 뉴로모픽 칩 회로 설계 및 디버깅 경험도 공정설계 직무와 연결이 가능합니다. 이유는 공정 변동성이 회로 동작에 직접 영향을 주기 때문입니다. 예를 들어 실제 양산 공정에서는 transistor threshold voltage variation, line resistance variation, oxide thickness variation 같은 공정 편차가 존재합니다. 뉴로모픽 회로는 특히 아날로그 연산이나 synaptic weight 동작을 하기 때문에 이런 variation에 민감합니다. Cadence Virtuoso 환경에서 회로 설계를 하면서 Monte Carlo simulation이나 mismatch 분석을 했다면, 이는 공정 variation이 시스템 동작에 어떤 영향을 주는지를 이해한 경험으로 해석됩니다. 실제 삼성전자 메모리 공정설계 엔지니어도 예를 들어 “wordline resistance variation이 sensing margin에 미치는 영향” 같은 것을 분석합니다. 질문자분의 경험은 공정 → 소자 → 회로 → 시스템 성능으로 이어지는 구조를 이해한 사례로 정리할 수 있습니다. 소자 실제 측정 경험은 공정설계 직무에서 가장 직접적인 경험 중 하나입니다. 공정설계 엔지니어는 wafer fabrication 이후 electrical test 데이터를 기반으로 공정 문제를 분석합니다. 예를 들어 IV curve, CV measurement, endurance test, retention test 등을 통해 oxide breakdown, leakage current, threshold shift 같은 현상을 분석합니다. 실제 현업에서는 예를 들어 Vth shift가 특정 lot에서만 증가하면 implant dose variation이나 annealing temperature drift 같은 공정 이슈를 의심합니다. 질문자분이 실제 소자를 측정하고 데이터를 분석했다면 이는 “공정 결과가 electrical characteristic으로 어떻게 나타나는지” 이해한 경험입니다. 정리하면 질문자분의 경험은 소자 경험처럼 보이지만 실제 공정설계 직무에서는 다음과 같은 흐름으로 연결됩니다. 공정 조건 → 소자 구조 및 물리 특성 → electrical characteristic → 회로 및 제품 동작 예를 들어 자기소개서에서는 다음과 같은 방식으로 정리하는 것이 현업 관점에서 자연스럽습니다. TANOS TCAD 시뮬레이션 경험을 통해 산화막 두께 변화가 threshold voltage window에 미치는 영향을 분석했고, 이를 통해 공정 조건이 소자 특성과 메모리 동작 안정성에 직접 연결된다는 점을 이해했다는 식입니다. RRAM array simulation 경험은 device variability가 array read margin에 미치는 영향을 분석했다는 구조로 정리하면 공정설계 직무와 자연스럽게 연결됩니다. 결론적으로 질문자분은 활동을 “소자 연구 경험”으로만 정리하는 것이 아니라 “공정 조건이 소자 특성과 회로 동작에 미치는 영향을 분석한 경험”이라는 관점으로 재정리하는 것이 공정설계 직무와 가장 잘 맞는 방식입니다. 반도체 회사에서 공정설계 엔지니어는 공정 엔지니어이면서 동시에 device engineer의 역할을 함께 수행하기 때문에 질문자분의 경험은 직무 적합성을 설명하기에 충분한 기반이 됩니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

삼

삼하 문열고 들어가

작성자

2026.03.10

오 유투브에서 자주 뵙던 분을 이렇게 봬서 신기합니다 ! 정말 애청자입니다 ! 정말 진심어린 조언 감사드립니다 !!

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